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广东阳江大规模集成电路用球形硅微粉生产线项目可行性研究报告
点击数:9348  更新时间:2015/1/26 

广东阳江大规模集成电路用球形硅微粉生产线项目可行性研究报告

项目名称:

  广东阳江大规模集成电路用球形硅微粉生产线项目

  项目概述:

  球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。项目拟利用阳西丰富的硅砂资源,引进外资建成低铁石英硅砂生产线及相应配套基础设施,以满足硅材料产业深加工的巨大市场需求。

  合作方式:

  合资、合作、独资。

  合作年限:

  25年。

  投资总额:

  3300万美元。

  预期投资回收期:

  8年。

  建设项目选址:

  阳西县硅材料产业园。

  项目引资地可提供的基础设施情况:

园区内实现“七通一平”,排水、排污、供水、供电、天然气、绿化等配套基础设施已到位,附近有阳西港、水运条件十分便利。


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