加入收藏 | 设为首页
网站首页 关于我们 新闻资讯 代写可行性报告 代写商业计划书 代写项目融资报告 代写投资计划书  代写立项报告
代写节能评估报告 代写社稳评估报告 代写水土保持方案 代写其他商业报告 代写产业发展规划 资金申请报告 案例赏析 联系我们
 当前位置: 网站首页 >> 代写立项报告
广东阳江大规模集成电路用球形硅微粉生产线项目可行性研究报告
点击数:11039  更新时间:2015/1/26 

广东阳江大规模集成电路用球形硅微粉生产线项目可行性研究报告

项目名称:

  广东阳江大规模集成电路用球形硅微粉生产线项目

  项目概述:

  球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。项目拟利用阳西丰富的硅砂资源,引进外资建成低铁石英硅砂生产线及相应配套基础设施,以满足硅材料产业深加工的巨大市场需求。

  合作方式:

  合资、合作、独资。

  合作年限:

  25年。

  投资总额:

  3300万美元。

  预期投资回收期:

  8年。

  建设项目选址:

  阳西县硅材料产业园。

  项目引资地可提供的基础设施情况:

园区内实现“七通一平”,排水、排污、供水、供电、天然气、绿化等配套基础设施已到位,附近有阳西港、水运条件十分便利。


 上一条:广东阳江上洋白沙湾旅游综合体项目可行性研究报告

 下一条:广东省阳江市游艇产业项目可行性研究报告
返回上一页】 【关闭窗口
相关栏目
版权所有 Copyright©2013 深圳市中天泰项目咨询  All Rights Reserved.  闽ICP备13017816号-4  点击这里给我发消息 QQ:451182107
北京分公司:18310620158 湖北分公司:13868521911 福建分公司:13859199070 深圳公司:13544057743  浙江分公司:13868521911
江西分公司:13767010828 江苏分公司:13868521911 上海分公司:13868521911 四川分公司:13868521911 甘肃分公司:13868521911
湖南分公司:13767010828 温州分公司:13736980989  QQ:451182107
网站标签:代写可行性报告 可行性研究报告 项目建议书 企业计划书 商业计划书 投资分析报告 资金申请报告 项目分析报告 节能评估报告