广东阳江大规模集成电路用球形硅微粉生产线项目可行性研究报告
项目名称:
广东阳江大规模集成电路用球形硅微粉生产线项目
项目概述:
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。项目拟利用阳西丰富的硅砂资源,引进外资建成低铁石英硅砂生产线及相应配套基础设施,以满足硅材料产业深加工的巨大市场需求。
合作方式:
合资、合作、独资。
合作年限:
25年。
投资总额:
3300万美元。
预期投资回收期:
8年。
建设项目选址:
阳西县硅材料产业园。
项目引资地可提供的基础设施情况:
园区内实现“七通一平”,排水、排污、供水、供电、天然气、绿化等配套基础设施已到位,附近有阳西港、水运条件十分便利。