合肥国家高新区LED封装项目

　一、项目所在地

　　合肥国家高新技术产业开发区

　　二、项目背景

　　2006年初，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020)》，“高效节能、长寿命的半导体照明产品”被列入中长期规划第一重点领域(能源)的第一优先主题(工业节能)，在国内外引起广泛关注。我国LED产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期。

　　三、项目建设内容与规模

　　合肥市在LED产业方面已具备一定基础，在外延片及芯片制成方面已具有引领性企业，拟引进具有一定规模和技术水平的LED封装工厂。

　　四、市场预测分析

　　中国保守估计封装企业不少于2000家，其中规模及计划走在前列的包括国星光电、瑞丰光电、木林森、中宙等。目前对中国的芯片企业而言最大的销售对象就是封装企业，封装企业采购芯片后经过分色、分光、分级，将大功率芯片投入光源照明使用，中功率投入背光源使用，低功率投入亮化景观照明使用。封装企业在LED产业链中起到承上启下的重要作用。引进具有国际水平的封装企业对提供中国LED封装企业的技术水品，促进行业健康快速发展具有重要意义。

　　五、项目技术特点

　　项目技术含量高，希望合作方具备较强的技术水平和开发能力。

　　六、投资估算

　　本项目估算投资约5000万美元，外商独资。

　　七、合作方式

　　高新区将为项目提供配套完善的基础设施，为企业入区投资搭建平台，主要采取客商独资的方式进行投资建设。

　　八、经济和社会效益分析

　　预计建成后，可新增年销售收入约6亿元。